半導體生死戰（上）：中國「芯」會碎一地嗎？
正當全球車廠因缺乏晶片而被迫減產之際，歐美大國政府除了向台灣等供應者求援，更紛紛祭出半導體政策以打破現狀。在眾多競爭者裡，中國或許是一個特別值得觀察的對象，如中國汽車第一品牌吉利汽車，與百度、安謀（ARM）中國等企業成立湖北芯擎，試圖在明年或2023年開發出自己的7奈米車用晶片。
無獨有偶，百度自主研發的崑崙7奈米芯片，在3月募集了20億美元的新融資，預計今年年底量產。另外，抖音母公司字節跳動（ByteDance）宣布要進軍半導體，正在招募晶片團隊，商湯科技、阿里巴巴、騰訊等AI巨頭，也都有自己的晶片計畫，顯示中國已進入新一波的半導體熱潮。
對照起剛倒閉的武漢弘芯半導體、破產的南京德科碼半導體、數度債券違約的紫光集團等企業，很多都是為了賺中國政府補助的科技門外漢，阿里巴巴等企業則是赫赫有名的科技新貴，有它們加入半導體國家隊，或許會更讓中國人感到心安。但事實上，它們所面臨的情勢並不容易，正處於中美對峙的風暴。
美中貿易戰催生的「中國製造」
要了解中國自主研發半導體的難度，不妨先從北京的政策談起。1991年中國推出第八個五年計劃，半導體行業便是國家發展的主要目標，但受限於技術、人才與資金等，始終未能獲得顯著進展。千禧年後，中國大舉挖角，最重要的關鍵是吸引台灣半導體人才跳槽，成立中芯國際（SMIC），扶助半導體行業逐漸國際化。
不過，中國依舊和其他晶圓代工廠密切合作，像是台企台積電與聯電、美企格羅方德（Global Foundries）、韓企三星等，也不斷祭出各種補助吸引外資進駐，如聯電投資的和艦科技、台積電的松江廠等。這是因為中國的半導體製程較稚嫩，如中芯國際直到2019年底才開始生產14奈米晶片，比美國和東亞廠商落後至少兩代，仍需依靠外部支持。
隨著習近平於2014年晉升為黨總書記，中國更加著重發展科技核心技術。當年度成立了國家集成電路產業投資基金（簡稱大基金，2019又推出第二期基金），以至少3,000多億人民幣扶持廠商，隔年發布中國製造2025，打算推翻過去「造不如買，買不如租」的模式，真正轉為製造大國，這一舉措標誌著中國開始降低對外國供應依賴度的轉折點。
然而習政權企圖擴大半導體國造的市場份額——從9%到70%——卻被當時的歐巴馬政府視為是扭曲市場機制。對於中國要求技術轉讓、合資或本地化作為市場准入的交換條件，以及大基金的併購，更被批評是不公平的國家干預政策。此時歐巴馬行將卸任，其政府最後對於中國的評估，也成為川普繼任後的主要觀點。
2018年美國貿易代表（USTR）提出關於中國貿易政策的301報告，當中便指出中國的違規行為。像是福建晉華集成電路公司，曾與聯電合作開發DRAM技術，但被美國的美光（Micron）科技告上法庭，原因是共謀盜竊美光商業機密。後來聯電在美國認罪、支付美光和解金，晉華則被美國列入制裁名單，目前仍處於停擺狀況，可能面臨倒閉。
之後讓習政權更加警惕的是，川普政府向華為與中興下了殺手鐧。美中貿易戰限制各國向中國供應包含美國技術的晶片，像是台積電對華為處理器晶片的斷貨，已構成華為生存的最大障礙。此舉也等於告訴中國不能再依靠進口，必須發展核心技術，因此在最新的第十四個五年計劃裡，優先事項之一即是要全力發展生產半導體的自主權。
中國「銀彈攻勢」為何仍碰壁？
多年來，中國晶片製造商獲得了至少500億美元的政府補貼，是台灣企業的100倍，而美國企業是零。中企還受益於免稅期、免費土地、優惠貸款和採購激勵等措施，使晶片產能大為提升。到2019年，中國在12吋晶圓市場份額已達12%，與美國並駕齊驅，僅次於韓國的26%、台灣的22%與日本的16%。
根據摩爾定律，晶片上的晶體數量會在一定時間內翻倍，這是由於大量投入研發資金與人力的成果。中國有的是錢，但缺乏人才和創新能力，會嚴重阻礙自給自足的供應鏈，因此習政權除了既有的大基金外，在十四五裡又增加1.4兆美元經費，包括以重金從台灣半導體企業挖角，希望加快產業發展。
迄今為止，中國的銀彈攻勢，配合國內龐大市場需求，正在半導體產業逐步站穩腳跟。根據官方統計，2016到2020年的複合年增長率都保持20%，如果繼續保持下去，且其他國家都沒有顯著作為的話，那麼預計到2030年，中國將佔有28%的市場，成為全球最大半導體製造國。
不過，上述市場份額不代表完全由中國製造，因為這是包含外資在中國設廠生產的數字。以2019年中國的積體電路（IC）生產市場觀之，中企只佔約莫四成，包括設計與晶圓代工等，其餘則由台積電、三星等外商包辦。換言之，即使十年後中國成為最大製造國，也無法主導半導體產業。
更進一步來看，中國製造短期目標是到2020年，晶片等半導體組件的國產比達到40%，然而去年統計顯示只有16%左右，離原本設定差距甚大。甚至有研究公司預測，到2024年產量僅能提高到20.7%，中國不太可能在短期內有爆發性的獨立製造能力，2025的70%目標應無法達成。
中國「芯」會碎一地嗎？
有論者認為，習政權想建立內部晶片供應鏈，並試圖自力更生是不現實的做法。由於半導體屬於高度分工，涉及不同的組件和製造階段，經過長期發展後，大企業各擁天地，沒人能獨佔全部市場。像是Intel做為全球最大半導體供應者，儘管最近宣布重返晶圓代工，但可預見的未來仍得依靠台積電等大廠，更遑論技術差一大截的中企。
如前述湖北芯擎的7奈米晶片、百度的崑崙7奈米芯片等，都傳出將委由台積電代工，因為中國仍不具成熟的7奈米製程。特別是當華府正設法阻擋荷蘭企業ASML出售晶圓產業的關鍵設備——極紫外光刻機（EUV）給中國，這會限制中企的製造能力，讓習政權砸大錢也難以跨越技術門檻。
到最後，中國製造的額外產能必然會變成無利可圖。對習政權來說，中國上下早已習慣砸錢換產能，縱使有些半導體企業出了狀況，但資金仍舊充沛，不愁沒有投資標的。且多餘的產能或可透過外交與經濟手段，迫使他國接收，因此仍堅持推動國造。
值得注意的是，即使中國有理性官員已注意到半導體行業經歷混亂發展，表示許多公司盲目地進軍，會認真考慮大型項目的財務可行性，但迄今為止，習政權還沒有顯露出減少大量補貼的意願。相反地，在拜登上任後，美中進入高科技貿易戰的新階段，習政權更強調擴大科技內循環，必然透入全力解決美國科技掣肘的問題，雙方也將繼續博弈。
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